評估SMT供應商品質有困難？使用JMP讓分析變簡單

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現代化產業無論是OEM專業代工，或是ODM原廠委託設計，甚至是委外代工都會有一個共通點，那這個共通點是什麼？ 首先工廠生產產品，最重視的是產品的良率，也就是落在規格內的百分比，但是如果要評估產品的好壞，良率並不是唯一的指標，最常評估的就是製程能力優劣，如CPK>1.33等，但是熟知如Google、Intel、Apple等大公司，為什麼可以讓產品品質穩定，這就牽涉到他們評估使用的工具及指標，以下將介紹一個簡單的SMT案例，並使用 JMP 進行分析。

在 SMT (Surface–mount technology 表面黏著技術) 製程產線中，其中一站點膠製程，則需要評估兩間不同的廠商設備品質，選擇合適的機台。在分析前這裡先讓大家簡單了解點膠的製程。

點膠製程，晶片與基板熱膨脹係數不同，溫度變化造成熱應力集中於兩者間的凸塊造成破裂形成斷路 (如圖1)，當基板受外力產生變形時或環境氧化也會造成凸塊變脆變質，所以就必須點膠增加晶片與基板間的接合強度及隔絕空氣並使應力重新分布(圖2)，當然點膠製程的因子很多，這次只單純評估機台點膠後的重量一致性以及x和y方向的偏移程度。

 

左圖一；右圖二

機台通常提供的技術規格如下圖3所示(非此例的標準)

圖3 

01：敘述性統計分析比較

分析時，我們先從點膠重量著手 ，資料收集有公司(M，W)以及天數資料(下圖4)，一開始建議先從敘述性統計下手，先了解其分布，並且將規格輸入，以便比較。

圖4

從(下圖5)可以看到兩家公司都不是非常對稱的分配，使用 JMP 中的 Distribution 和 Graph Builder 平台可以輕鬆比較。

圖5

接著搭配常態檢定(如下圖6)，確定為非常態分配，所以接著可以針對製程能力去做比較，

圖6 

M公司製程能力是高於W公司，但是都有大於1.33的水準，(圖7)

圖7

02：假設檢定

比較完敘述性統計後，接著可以使用假設檢定去了解兩家公司是否有顯著差異，由檢定結果得知兩者間的變異不相等 (因為兩者都非常態分配使用Levene方法去做判斷)，接著由 Wetch Test 了解兩者均值間有顯著差異，所以在重量的部分就可以很明顯看出 M 公司是佔有優勢的，如圖8。 

圖8

03：ANOVA分析

接下來就是針對天數的部份去了解不同天是否會造成兩間公司的重量會有顯著差異，根據收集的資料進行不同天的ANOVA分析，如下圖9、圖10，其中M公司兩天在變異部分沒有顯著差異，而均值部分有顯著差異，假設偏差不影響品質，一般公司會設定另外一個Practical difference當作水準，視實際是否會造成品質影響。而W公司很明顯兩天的水準有顯著差異，即使均值沒顯著差異，一般來說，調整變異會比調整偏差來的更加困難，

圖9 -- M公司的ANOVA分析

圖10 -- W公司的ANOVA分析

04：管制圖 

除了統計檢定外，也可以搭配管制圖的功能(圖11)，搭配Local Data Filter篩選及比對資料，圖形中可以看出兩間設備商第二天的管制界線較窄，但是W公司很明顯有接近規格的點出現，如果真的因為價格因素考量，就必須調查原因為何。

 

圖11

接著就xy的偏移程度作確認，一樣照著上面的流程去確認，從製程能力(圖12)確認還是M公司較佳，而兩公司進行ANOVA分析(圖13)無論是變異或是均值兩家設備商有顯著差異。

圖12

圖13

接著細分成兩天去比較(圖14)，這裡僅列出有差異的部分，W公司無論是x或y方向，天數均會造成差異，而M公司均無影響，

 

圖14

最後搭配管制圖確認(圖15)，確認W公司的水準，M公司無顯著差異就不放上圖，所以無論是點交的重量或是xy的偏移確認都是M公司較佳。

圖15 

結論 

最後從客戶端的角度，光是一個製程，就有許多的品質參數要確認，此外，各個參數也都有不同的方法需要分析，以上的功能雖然散落在不同的平台，但是可以搭配JSL客製化視窗或是Dashboard將所有的分析結果集中在一起並標準化，呼應一開始提到的共通點就是「品質以及分析的時效性」，現實生活中還有很多不同產業的應用，歡迎報名JMP線上研討會，你將會聽到更多實用的分析場景，幫助你解決日常工作中的分析難題。

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