28GHz 의 mmWave 의 통신규격인 5G 의 도입은 Mobile device 의 PCB 및 cable 설계시 기존에는 무시되었던 제조 공차까지도 중요한 요인이 되었다 . 고주파 영역에서는 PCB 제조공차인 수 um 의 작은 차이도 RF 성능에 영향을 주기 때문에 제조공차를 최소화할 필요가 있다

하지만 제조공차를 줄이는 것은 개발비용의 상승을 의미하기 때문에 제조 업체에서 제시하는 제조 공차 spec 과 당사 제품의 RF 성능 기준과의 적정선을 찾아야 한다 . 특히 Mobile 기기의 소형화와 초박형 디자인을 위해 도입된 FPCB의 다양한 설계변수로 인해 모든 조합을 샘플제작하여 실물검증하는 것은 불가능하고, 대량 생산시 불량 검출에 대한 검사 방법도 모호하다.

이 프리젠테이션에서는 Custom design통한 DoE해석을 통해 FPCB의 설계 변수들의 제조 공차가 RF 성능에 미치는 영향을 분석하고 이를 통해 FPCB의 품질 확보 과정을 소개하고자 한다.