品胡

凭借在半导体行业超过20年的丰富经验，胡品现任 JMP 高级全球技术赋能工程师，定居新加坡，致力于推动客户成功与技术创新。她通过专业的 JMP 技术赋能，协助核心及战略客户实现卓越的分析与决策效能，助力其实现业务目标。

在加入 JMP 之前，胡品曾在全球领先的半导体公司例如：中芯国际（上海），格芯（新加坡），英飞凌（新加坡），积累了广泛的专业技能，涵盖从 IC 设计与验证到晶圆代工及最终测试的多个环节。积累了对前后端制程整合、产品测试与良率提升的深刻洞察。

此外，胡品拥有13年精益六西格玛教练及培训师经验，擅长引导客户应用统计思维解决工业问题（STIPS）、探索性数据分析（EDA）、统计过程控制（SPC）质量管理、实验设计（DOE）、机器学习及预测建模等方法，助力企业以数据驱动持续改进与创新。