在半导体制造领域，各种工艺（如蚀刻）需要被集成在一起。在量产过程中，多台相同类型的机台需要用在同 一道工序。因此，消除机台间性能差异、提高工艺能力和稳定性至关重要。本项目的主要目标是为了验证新机 台（腔室）是否与标准机台（腔室）匹配，并评估当前工艺的能力和稳定性。 在机台匹配部分，我们首先确定合适的子组，并验证它们是否属于正态分布。之后，对于正态分布群或样本均 值和标准差可以信任的非正态群，采用单因素方差分析进行组均值方差检查。接着用JMP工具（如多重比较和 等效测试）找出哪个机台与标准机台有显著差异，以及它们之间的差异有多大。 此外，回归模型还可用于分析响应与潜在因素之间的相关性。通过线性或多项式拟合，我们可以找出机台之间 存在差异的原因。另外，我们还可以使用配对 t 检验（不需要正态性）来分析配对差异并将结果与方差分析模 型进行比较。 在过程能力和稳定性分析中，我们首先需要找到不属于正态分布的子群的样本均值和标准差的替代值。例如， 我们通常可以使用鲁棒均值和鲁棒标准差来替代单侧或双侧异常值问题。最后，我们通过Ppk、Cpk和稳定性 指数来分析了工艺能力的稳定性。我们还用了目标图和过程稳定性性能图来帮助结果更好可视化。