레벨 : 중급
홍은주 프로, 삼성전자
28GHz의 mmWave의 통신규격인 5G의 도입은 Mobile device의 PCB 및 cable 설계시 기존에는 무시되었던 제조 공차까지도 중요한 요인이 되었다. 고주파 영역에서는 PCB 제조공차인 수 um의 작은 차이도 RF성능에 영향을 주기 때문에 제조공차를 최소화할 필요가 있다.
하지만 제조공차를 줄이는 것은 개발비용의 상승을 의미하기 때문에 제조 업체에서 제시하는 제조 공차 spec과 당사 제품의 RF성능 기준과의 적정선을 찾아야 한다. 특히 Mobile 기기의 소형화와 초박형 디자인을 위해 도입된 FPCB의 다양한 설계변수로 인해 모든 조합을 샘플제작하여 실물검증하는 것은 불가능하고, 대량 생산시 불량 검출에 대한 검사 방법도 모호하다.
이 프리젠테이션에서는 Custom design통한 DoE해석을 통해 FPCB의 설계 변수들의 제조 공차가 RF 성능에 미치는 영향을 분석하고 이를 통해 FPCB의 품질 확보 과정을 소개하고자 한다.
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