在半导体行业，产品要求越来越来高，工艺和设备变得越来越复杂。工艺参数的控制也更严了，对材料的要求也相应地提高了。而生产过程中所遇到地问题越来越复杂，并不是单一因素导致，通常由多个潜在因素相关。本次演讲以BGA的一个产品在Mold 工序有wire sway issue 研究为例，应用JMP工具对数据分析找出根本原因，并通过model comparison模型比较找到最适合的model进行优化找到最优值，最终解决了问题。